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Plantilla de reparación Amaoe SAM14 BGA para Exynos 7870 7884 7885 7904 9610 9611 CPU A10 A30 A50 A70 A105F A600F RAM potencia PA IC CHIP
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Nombre de la marca: NONE
Origen: CN(Origen)
Producto químico de alta preocupación: ninguno
Certificación: NONE
Número de modelo: SAM14
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El proceso de soldadura es complicado, los chips de soldadura/reemplazo deben ser realizados por ingenieros que tengan habilidades competentes.
Como los chips BGA son frágiles, de estructura complicada y con numerosas bolas.
cualquier posicionamiento ligeramente defectuoso
El control de temperatura descuidado o la limpieza incompleta de las placas PCB darán como resultado una soldadura insuficiente o falta de soldadura.
Los chips BGA se rompen fácilmente debido a una soldadura inadecuada.Antes de comprar, debes considerar 3 puntos:
1) ¿Has comprado los chips correctos?
2) ¿Tiene el equipo adecuado?
3) ¿Es usted lo suficientemente hábil para soldar los chips?